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        共同推動中國集成電路產業高質量發展

        在線招聘
        • 模擬IC設計工程師
          學歷:碩士
          經驗:3-5年
          招聘人數:若干
          工作地點:杭州/上海/西安
          崗位職責:

          1、根據芯片需求定義模擬模塊的電路架構和規格參數。

          2、負責模擬電路設計仿真、樣片測試驗證。

          3、配合數字設計、指導版圖繪制、協助整體混合仿真驗證直至流片。

          4、負責項目文檔編寫(設計規格/報告、專利申請等)。

          5、配合芯片測試工作、協助FAE分析等。

          職責要求:

          1、對于高性能模擬IC相關特性有充分的理解,并能優化設計。

          2、熟悉數?;旌闲盘栯娐?模塊/芯片級系統仿真,熟練常用電路仿真工具。

          3、熟悉Matlab建模、系統架構選擇、仿真驗證,并能編寫信號處理程序。

          4、深刻了解各種半導體器件物理知識,熟悉主流版圖工具,并能指導和優化版圖繪制。

          5、有SOC設計和量產經驗,項目經驗豐富,完成質量高效良好者優先考慮。

          上傳簡歷
        • 高級模擬IC設計工程師
          學歷:碩士
          經驗:5年以上
          招聘人數:若干
          工作地點:杭州/上海/西安
          崗位職責:

          1、負責或者協助調研數?;旌蟂OC產品,并制定設計架構和規格參數。

          2、獨立負責模擬電路模塊或頂層設計仿真、樣片測試驗證。

          3、配合數字設計、指導版圖繪制、協助整體混合仿真驗證直至流片。

          4、指導或者負責項目文檔編寫(設計規格/報告、專利申請等)。

          5、指導芯片測試工作、協助FAE分析等。

          職責要求:

          1. 具有扎實的模擬IC基礎知識,包括:Mixed Signal(ADC、DAC、Comparator、AMP、PLL),Power (Bandgap、 LDO、Charge-Pump),RC-OSC、Crystal-OSC,I/O ESD等。。

          2. 對于高性能模擬IC相關特性(低噪聲、低壓低功耗、高低溫、ESD、Latch-Up、EMI、系統可靠性、量產一致性和良率等)有充分的理解,并能優化設計。

          3. 熟悉數?;旌闲盘栯娐?模塊/芯片級系統仿真,熟練常用電路仿真工具。

          4. 熟悉Matlab建模、系統架構選擇、仿真驗證,并能編寫信號處理程序。

          5. 深刻了解各種半導體器件物理知識,熟悉主流版圖工具,并能指導和優化版圖繪制。

          上傳簡歷
        • 數字IC設計工程師
          學歷:碩士
          經驗:3-5年
          招聘人數:若干
          工作地點:杭州/上海/西安
          崗位職責:

          1、參與數?;旌蟂oC的數字電路架構和設計規格的制定。

          2、負責芯片設計項目中數字前端設計開發工作,包括RTL設計、功能驗證、形式驗證、RTL綜合、時序分析等工作,實現芯片功能、性能要求;

          3、協助芯片測試、應用開發團隊解決相關問題;

          職責要求:

          1、熟悉數字IC設計流程,具有流片經驗者優先;

          2、熟練Verilog代碼編寫,了解邏輯綜合、靜態時序分析、后端物理實現及形式驗證等;

          3、熟練使用數字IC設計工具,包括仿真、綜合、時序分析等;

          4、具有SOC系統設計/驗證經驗者優先;

          5、主動性強,有責任心,做事認真仔細,良好的團隊合作精神。

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        • 高級數字IC設計工程師
          學歷:碩士
          經驗:5年以上
          招聘人數:若干
          工作地點:杭州/上海/西安
          崗位職責:

          1、負責制定數?;旌蟂oC的數字電路架構和設計規格。

          2、擔任項目數字負責人,帶領團隊完成數字前端交付,包括但不限于RTL開發、功能驗證、形式驗證、RTL綜合、時序分析、FPGA驗證等工作

          3、與數字后端團隊、模擬設計團隊、測試團隊等周邊團隊交流配合,共同保證芯片開發全流程順利進行

          4、指導編寫《樣片/中測/成測方案》,解決測試問題。

          5、為應用開發/FAE提供技術支持。

          職責要求:

          1、熟悉數字開發全流程,能夠帶領團隊完成數字開發交付。

          2、熟練使用verilog/system verilog進行代碼設計和驗證。

          3、熟練使用邏輯綜合、形式驗證、時序分析等工具。

          4、可獨立分析和解決技術問題。有管理經驗更佳。

          5、有SOC設計和量產經驗,項目經驗豐富,完成質量高效良好者優先考慮。

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        • 模擬版圖設計工程師
          學歷:本科
          經驗:3-5年
          招聘人數:若干
          工作地點:杭州/上海/西安
          崗位職責:

          1、完成模擬電路子模塊、ESD單元等版圖繪制和優化;

          2、充分了解相關工藝的版圖設計要點和技巧,并及時文檔匯總經驗;

          3、持續學習數字后端布圖相關知識,熟練使用相關工具;

          4、對整體版圖作DRC/LVS驗證,并持續優化面積和性能。

          職責要求:

          1、熟悉常見mixed signal/BCD工藝、器件結構及特性、IC Layout設計流程、模擬電路基礎知識;

          2、理解IC寄生、ESD、噪聲、閂鎖效應、高精度匹配等知識;

          上傳簡歷
        • 高級模擬版圖設計工程師
          學歷:本科
          經驗:5年以上
          招聘人數:若干
          工作地點:杭州/上海/西安
          崗位職責:

          1、帶領團隊理解IC設計工程師對版圖的要求,分配模擬/數字版圖任務,并跟進;

          2、組織階段性版圖評審會議,確保優質按期tapeout,并協助備份項目數據資料;

          3、版圖組考核管理,匯總設計經驗并培訓輔導組員。

          4、評估工藝平臺技術參數,維護更新相關版圖工具軟件,并溝通Fab解決工藝/版圖問題。


          職責要求:

          1、熟悉Mixed Signal版圖設計全流程,有量產經驗。

          2、對IC工藝/版圖有深刻的理解,若還懂得數字后端的更佳。

          3、有SOC設計和量產經驗,項目經驗豐富,完成質量高效良好者優先考慮。



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        • 數字后端設計工程師
          學歷:本科
          經驗:5年以上
          招聘人數:若干
          工作地點:杭州/上海/西安
          崗位職責:

          1、 負責項目后端的管理工作,包括模塊級別或芯片頂層級別從Netlist-GDSII的物理實現工作;

          2、參與靜態時序分析、信號完整性分析、功耗分析,完善現有后端流程;

          3、能夠理解SDC約束是否合理,并提供后仿真數據,協助數字前端完成后仿真;

          4、負責物理驗證PV工作,并負責確保流片數據的正確性;

          5、負責模擬IP版圖和電路的檢查,發現潛在的風險;

          職責要求:

          1、 可獨立完成數字后端PnR設計工作,有豐富的實際后端項目量產經驗;

          2、熟悉shell/python/tcl/makefile等腳本語言,有數字后端全流程開發經驗;

          3、有一定模擬集成電路理論基礎的優先;

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        • 芯片測試工程師
          學歷:本科
          經驗:1-3年
          招聘人數:若干
          工作地點:杭州
          崗位職責:

          1、參與IC設計《初步規格書》參數制定和設計評審會,編寫《產品規格書》、《應用手冊》;

          2、編寫《樣片測試方案》,并高效完成測試任務,匯總《測試報告》;

          3、編寫《晶圓/中測測試方案》,并協助中測廠調試,關注和分析CP數據;

          4、對封裝片芯片編寫《成品測試方案》,并實施;

          5、協助生產部做好裸片入庫檢驗方案、芯片出廠檢驗方案等;



          職責要求:

          1、熟悉編程語言,有一定的C、C++、匯編語言等編程開發能力;

          2、熟悉基本的串口通信協議I2C、SPI、UART、485等;

          3、具備PCB設計開發能力,熟悉電子線路原理圖會使用常規的PCB繪圖軟件;

          4、熟悉基本檢測儀器,如:數字萬用表、數字電壓表、示波器、多功能信號發生器等;

          5、熟練使用主流單片機進行嵌入式系統設計;



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